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低空洞缺陷：在 BGA 上<5%、BTC 组件上<10% ；卓越的印刷转印率<0.5 AR ；消除窝枕缺陷 ；符合 REACH 和 RoHS*-无卤素 ；为 T4 及更细的锡粉设计 ；极强的润湿性适用于无铅表面镀层 ；极少的透明残留-兼容 LED ；通过了 Bono 和汽车 SIR 测试
2.描述
AIM REL61无铅焊料合金由锡、铋、银、铜和微量的晶粒细化元素组成。经证明，REL61 可以减少锡须的形成，其热冲击、振动和跌落冲击性能优于 SAC 合金。REL61 为电子组装市场提供了一个低成本选择，以替代 SAC 合金，其可靠性和性能等同于或优于 SAC305 和其他低银/无银焊料合金。REL61 的熔点低于所有 SAC 合金和无银合金，并在生产测试中表现出优异的扩展性、流动性和润湿性。